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>>>檢測(cè)應(yīng)用技術(shù)

1.可進(jìn)行微領(lǐng)域加工

可正確瞄準(zhǔn)機(jī)械研磨和CP加工無(wú)法正確瞄準(zhǔn)的位置進(jìn)行加工。

2.大電流FIB column

離子光束的最大電流值為60nA，可縮短其加工時(shí)間。

因此，可以制作100μm以上的用于觀察的試料的斷面。

3.可利用2種加工模式

可對(duì)應(yīng)目的選擇rapid mode、mill mode兩種加工方式。

4.噴鍍

可進(jìn)行碳、鎢、等離子等3種模式的噴鍍。

5.觀察模式

通過(guò)SIM（Scanning Ion Microscope），可更鮮明地觀察加工面。與SEM相比，最表層的觀察精度可達(dá)到5nm，可以更加容易地觀察到SEM難以觀察到的金屬（Al,Ni等）的結(jié)晶狀態(tài)。

6.低加速電壓加工

FIB加工時(shí)，為了除去Ga離子注入層，利用低加速電壓進(jìn)行表面加工，可以薄化Ga注入層。

       FIB（Focused Ion Beam）是通過(guò)Ga液體金屬源引出的電極的電界將Ga+離子束縛成數(shù)nm程度，在對(duì)象試料表面進(jìn)行掃描，進(jìn)行微加工的一種技術(shù)。

      另外，還可以利用離子光束進(jìn)行觀察（SIM觀察）及配備EDS進(jìn)行結(jié)構(gòu)元素分析。

以日本電子制JIB-4000為例：

---加速電壓：1～30kV

---倍率:×60(探索視野)、×200～300,000

---像分解能：5nm(30kV時(shí))

---最大光束電流：60nA(30kV時(shí))

---可動(dòng)光圈：12個(gè)階段(馬達(dá)驅(qū)動(dòng))

---離子光束加工形狀：短形、line、spot

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