關于《電子產(chǎn)品檢測制樣應用技術及案例》專題培訓

招生簡章

簡介

電子產(chǎn)品檢測及失效分析過程，需要對不同產(chǎn)品結(jié)構，不同檢測內(nèi)容，不同的失效類型需要不同的制樣方法，其檢測驗證及失效分析過程中制樣分析方法正確性及有效性決定著檢測分析的成敗作用，在實際操作過程許多企業(yè)及技術人員，在實際設計生產(chǎn)過程中的檢測驗證或失效分析過程常常遇到到底是什么制樣方法？怎么制樣？制樣后如何觀察等等問題。

為協(xié)助電子設計制造企業(yè)及相關事業(yè)單位人員，快速，系統(tǒng)地了解檢測制樣應用技術及制樣判斷案例，闊智科技結(jié)合多位行業(yè)專家（從事電子行業(yè)10年以上）現(xiàn)場服務經(jīng)驗及30多年（公司成立于1993年）先進的失效分析應用技術和實戰(zhàn)案例，以及行業(yè)認識互動交流，編輯從基礎制樣方法，觀察確認方法，常見制樣觀察案例，從根本上解決行業(yè)人員能力提升及行業(yè)發(fā)展需求。鑒于此背景我司決定于2024年12月開始舉辦《電子產(chǎn)品檢測制樣應用技術及案例》專題培訓班，其培訓形式采用線上，線下相結(jié)合模式，可以根據(jù)學員實際情況彈性培訓。學習結(jié)束后，考核合格者，由闊智科技統(tǒng)一頒發(fā)《電子產(chǎn)品檢測制樣應用技術及案例》專業(yè)人員培訓證書及人才培育系統(tǒng)培訓教材。具體安排如下:

一、培訓大綱

第一部分 精密制樣

1、精密研磨應用技術

1.1.微切片

1.2.干磨切片

1.3.新型研磨方法(冷卻斷面研磨)

1.4.大型切斷、研

1.5. EBSD分析用高精度研磨

1.6.超硬合金的高精度研磨

1.7.位置高精度研

1.8.implant斷面研磨

1.9.平面研磨

1.10.斷面離子研磨(CP)

1.11.冷間CP(cross section polisher)技術

1.12.化學蝕刻

1.13.FIB切割制樣技術

2、機械制樣技巧

2.1.取樣

2.2.封膠

2.3.研磨

2.4.拋光

2.5.微蝕

2.6.觀察

3、常見切片缺陷詳解

3.1.局部模糊

3.2.邊緣發(fā)黑

3.3.錫面發(fā)暗

3.4.切片局部劃痕

4、研磨實例

5、現(xiàn)場實操練習與交流

第二部分 切片判讀

1、生產(chǎn)過程制樣檢測判讀

1.1.十種制程特性切片說明

1.2.化銅

1.3.電鍍鎳金

1.4.化學鎳金

1.5.綠漆塞孔

1.6.焊接

1.7.黑孔

2、產(chǎn)品品質(zhì)鑒定缺陷判斷

2.1孔壁粗糙

2.2 互連分離

2.3 孔銅

2.4 斷角

2.5 外環(huán)浮起

2.6 內(nèi)環(huán)裂傷

2.7 燈芯

2.8 樹脂縮陷/基材空洞

2.9 銅瘤非同瘤

2.10 釘頭

2.11 黑化粉紅圈

2.12 機關槍點放

2.13 摺鍍雜物

2.14 回蝕與反回蝕刻

2.15 孔壁破洞，孔斷

2.16 孔壁鍍銅破洞

2.17 斷孔

2.18 綠漆

2.19 膠渣殘留

2.20 白點與其它

3、現(xiàn)場實操練習與交流

第三部分 IC開封技術

1、化學開封（Au線開封事例）

2、各種開封事例

3、開封設備介紹

4、Cu線開封技術介紹

5、開封后良品解析的各種評價試驗事例

6、今后開封技術的推進

7、現(xiàn)場IC開封實操交流

二、時間地點

2024年12月開始每月20~23日    地點：廣州

三、培訓對象

各企事業(yè)單位從事與印制電路板、表面貼裝，電子設計制造相關的工作人員（電子電氣檢測實驗室工作人員、產(chǎn)品研發(fā)、品質(zhì)管理、供應商管理、元器件認定、安全監(jiān)督、可靠性、工藝師、質(zhì)量檢驗、測試、采購、進貨檢驗技術主管、失效分析技術人員等）；各大、專院校、職業(yè)技術學院等電子專業(yè)相關人員；印制的電路板化學鎳金代工廠等。

四、證書頒發(fā)

學習結(jié)束后，考試合格者由闊智科技統(tǒng)一頒發(fā)《電子產(chǎn)品檢測制樣應用技術及案例》培訓證書。

五、培訓費用

1200元/人；食宿統(tǒng)一安排，費用自理。

六、報名須知

此次學習會務工作將由闊智科技有限公司具體承辦，請參加培訓班的學員認真填寫報名回執(zhí)表，以電話、傳真及郵件的方式反饋至我司。

闊智科技(廣州)有限公司

培訓中心

2024年11月30日

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