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介紹紅外光譜FTIR原理，譜圖解讀關(guān)鍵要素，異物，材料分析及分析數(shù)據(jù)解析方法，各種物料譜圖特征及相關(guān)參數(shù)。
重點分享恒溫恒濕箱，冷熱沖擊箱及快速溫變箱區(qū)別。
Rohs限制物質(zhì)檢測方法之GB/T 39560《電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測定》序列標準解讀
氣相色譜儀（GC-MS）是測定氣體成分或者將試料中的成分氣體化之后進行測定的裝置，試料釋放的成分通過色譜儀進行分離，分離后的每個成分可以通過MS（質(zhì)量分析計）進行材料鑒別。
探索能量分散型X線分光器EDS的奧秘！主要解析能量分散型X線分光器EDS原理，揭示其核心作用。了解EDS測試主要聚焦什么，領(lǐng)略EDS有什么優(yōu)點來實現(xiàn)快速、準確的元素檢測。
作為CNAS/CMA認證第三方測試機構(gòu)，平臺新購置了高速焊接強度測試儀，針對水平高速推力開展測試，文章簡單介紹推力測試的要求、方法
聚焦離子束FIB是納米級制樣及失效分析應(yīng)用工具，其應(yīng)用于TEM制樣，失效樣品結(jié)構(gòu)切割觀察，芯片納米加工維修等。
?PCB插入損耗測試(PCB insertion loss test)，簡稱插損測試或Loss測試
1 簡介 幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是
闊智科技IC芯片開封的封裝類型為普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝，并提供芯片失效分析分析，化學(xué)開封，激光開封。
阻抗屬于與電路結(jié)構(gòu)有關(guān)的參數(shù)。在具有電阻、電感和電容的電路里，對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。
PCB/PCBA短路定位測試采用巡航掃雷方法，對PCB/PCBA/電子產(chǎn)品等樣品進行非接觸、非破壞、無損傷的短路檢測。
帶你了解什么是CNAS體系，什么是CMA認證，第三方檢測報告，CANS和CMA區(qū)別等。
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PCBA掉件不良案例分析，重點講解PCBA失效分析過程，分析工具，分析方法，掉件不良原因潤濕不良的產(chǎn)生原因。
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帶你了解通孔插件焊接工藝 通孔插件焊接工藝有多種類型，每種類型都有其獨特的優(yōu)缺點。
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