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干貨分享|PCBA掉件不良案例

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01 問題描述

    某個客戶產(chǎn)品在使用過程中出現(xiàn)焊點脫落問題，其工廠獲得樣品后進行推力測試焊接強度不符合要求，其外觀整體圖片如下圖。


02 原因分析

① 對異常PCBA樣品焊接斷裂面金相觀察確認(rèn)，焊接斷裂面發(fā)現(xiàn)局部潤濕不良現(xiàn)象，如下圖片。


② PCB焊盤側(cè)SEM放大觀察，焊點斷裂處有潤濕不良現(xiàn)象，如下圖。


③ 對PCB焊盤側(cè)潤濕不良位置EDS元素分析，檢測出Br元素，其未非正常焊盤所屬物料成分元素，詳細檢測結(jié)果如下圖片。


④ 異常PCBA進行微切片金相觀察，發(fā)現(xiàn)焊盤與錫膏間有潤濕不良縫隙現(xiàn)象，如下圖片。


⑤ 對焊接縫隙位置SEM觀察觀察，發(fā)現(xiàn)焊盤潤濕不良現(xiàn)象，詳細檢測結(jié)果如下圖片。


⑥ 對焊接潤濕不良焊盤位置進行EDS分析，發(fā)現(xiàn)除焊接物料成分以外元素Br,如下圖片。


⑦ 對同批次PCB樣品表面SEM觀察確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)金表面腐蝕空洞現(xiàn)象，如下圖片。


⑧ 對同批次PCB樣品表面SEM觀察發(fā)現(xiàn)腐蝕空洞位置有疑似異物現(xiàn)象，對此異物進行EDS分析，發(fā)現(xiàn)除焊接物料成分以外元素Cl,如上圖片。

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⑨ 對同批次PCB樣品金表面腐蝕位置退金后SEM觀察確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)鎳表面腐蝕氧化現(xiàn)象，如下圖片。


03 綜合分析

①在焊點脫落焊盤表面發(fā)現(xiàn)潤濕不良現(xiàn)象，即局部潤濕不良引起焊接強度不夠?qū)е潞更c脫落。

②從潤濕不良位置發(fā)現(xiàn)Br，CI元素及腐蝕現(xiàn)象，并同批次PCB表面觀察發(fā)現(xiàn)表面有含CI殘留物及腐蝕現(xiàn)象，與局部潤濕不良現(xiàn)象吻合，即潤濕不良原因為焊盤金面局部酸性物質(zhì)污染腐蝕，形成氧化鎳，形成潤濕不良。




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