1.PCB孔不通分析定位辦法

制樣注意

當在遇到PCB孔不通，第一步驟是驗證不良位置常說定位，如果是PCB光板有些時候我們是在板廠發(fā)生的，通過ET測試準確的定位到具體定位。大家的第一步是用外用表測量，但通常為了測試方便會將孔口油墨撥開將萬用表的探針插入孔內測試，我們會提醒客戶的不能這樣處理，因為有些時候孔不通可能發(fā)生在孔口位置，如果破壞不能將失效狀況重現(xiàn)，電路板廠自己分析這個問題也要特別注意，保證孔的完整性，非常重要。那不破壞孔口油墨，我們怎么定位呢？我們可以將遠離孔的鏈接線路位置線路油墨剝開，測試阻值。這樣很好避免孔被破壞

2.PCB孔不通主要發(fā)生原因

①PCB生產工序較長，通常的工序20個之多，主要發(fā)生孔不通多數(shù)集中在pcb生產工序前工序，1鉆孔不良，鉆針管理不好，如壽命及進退速度，都會對粗糙度產生影響，通常所說的孔內的粗糙度太大，這樣電鍍或沉銅工序的銅容易不易附著。2沉銅和鍍銅工序導致此類問題又多很多，如沉銅前處理除膠過度也是一樣，是對孔內粗糙位置進行整平的工序，但如果整品效果太大，俗稱除膠過度，這會導致咬蝕效果太大，會影響后續(xù)銅的附著作用也會對后續(xù)銅在孔壁沉淀形成影響。在銅的形成過程中有個非常關鍵的化學特性，就是光劑，會影響銅的延展性等特性。    

②當然沉銅過程中，如孔內氣泡，當孔內的震動不破，殘留在孔內會導致形成不了沉銅層，當然孔銅完成后，后端后續(xù)有很多酸洗段，對孔內銅蝕刻也容易導致孔銅斷裂，這些是主要孔不通發(fā)生原因，當然我們也不要忽視SMT加工，SMT加工過程中板的突然受熱內部會急速膨脹，將鍍好的孔拉裂的情況也有。

3.孔不通截留辦法及板廠為什么阻止不了

孔不通是每個板廠和SMT廠商頭痛的事情，現(xiàn)在的工藝保證出現(xiàn)這種情況非常少但也不能保證完全杜絕，那么為什么杜絕不了呢，在出貨前端ET測試為什么不能截留呢？從孔導通的角度來說，導通只要有導通介質即可，我們通常處理的孔的斷裂發(fā)生有些時候看到孔有裂開但有很小的一部分依然相連或孔是360度的，如果孔缺損僅僅是其中一半那在ET測試時依然可以通過，只不過這種孔的延展性較低，出貨到下工序SMT加工時因為加熱漲縮關系又會出現(xiàn)不良。那么現(xiàn)在工廠采取什么辦法去減少呢？現(xiàn)在我們看有些板廠的投入非常巨大，在電測段運用非常規(guī)的測試，而是加的四端子測試，這種測試辦法對于電阻變化更加敏感，阻值截留可能大大增強，這就是目前比較有效的截留辦法。

4.孔不通的一般分析思路

對于一般的板廠分析孔不通較為簡單，通常分析步驟是 定位→阻值測試→斷面制作→金相觀察→判讀，這是常規(guī)的分析辦法，看似非常簡單，但其中要注意點非常多，如切片制作工藝與觀察工具，斷面的制作尤為關鍵，許多客戶將他們做的切片給我們看確認原因，我們很難判讀，因為切片過于粗糙，本身對判讀起到非常大的干擾，這種判讀方法太過武斷，這種判斷通常還是要經過更大倍數(shù)的確認，如放大1000倍以上的SEM觀察確認玻璃纖維及銅晶格結合狀態(tài)等，如果沒有SEM觀察針對PCB判讀高手或現(xiàn)場問題急速處理，而且針對原因也會比較有限。這就是分析這類問題為什么要處理制樣細心，觀察要有更細致的工具，對于問題判讀才會更準確；