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虛焊/假焊不良分析

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簡介

虛焊是常見的一種線路故障,有兩種,一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當引起的,時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另外一種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴重的零件,其焊腳處的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。所謂“焊點的后期失效”,是指表面上看上去焊點質量尚可,不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點,在車間生產(chǎn)時,裝成的整機并無毛病,但到用戶使用一段時間后,由于焊接不良,導電性能差而產(chǎn)生的故障卻時有發(fā)生,是造成早期返修率高的原因之一。

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虛焊危害

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態(tài),導致電路工作不正常,出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象,噪聲增加而沒有規(guī)律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動等環(huán)境條件推選用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發(fā)熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化,最終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。

據(jù)統(tǒng)計數(shù)字表明,在電子整機產(chǎn)品故障中,有將近一半是由于焊接不良引起的,然而,要從一臺成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來,這并不是一件容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的一大隱患,必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候,尤其要加以注意。

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虛焊產(chǎn)生的主要原因

1、焊錫質量差;

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠;

3、被焊接處表面未預先清潔好,鍍錫不牢;

4、烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;

5、焊接時間太長或太短,掌握得不好;

6、焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松;

7、元器件引腳氧化。

作為一家多年專注于PCB&PCBA失效分析領域的企業(yè),闊智科技已累計為上千家客戶解決數(shù)以萬計的PCB&PCBA相關失效問題。

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