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開路不良解析

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簡介

PCB線路開路,是PCB廠家經(jīng)常會遇到的。開路,是指本該導(dǎo)通的線路中發(fā)生了連接不良,導(dǎo)致線路的電阻無窮大或者阻值偏大,直接影響該線路的導(dǎo)通性能,最終導(dǎo)致產(chǎn)品整體或者部分的功能失效。

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金相顯微示例

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外層線路開路                                       內(nèi)層開路                                               內(nèi)層開路

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案例展示



1、案例背景 

  某PCBA板功能有異常,經(jīng)確認(rèn)對導(dǎo)通網(wǎng)絡(luò)測量阻值有開路現(xiàn)象及阻值過大現(xiàn)象


2、分析方法簡述

   2.1網(wǎng)絡(luò)確認(rèn)

  對于阻值異常的電路網(wǎng)絡(luò),對該PCB的Gerber資料進(jìn)行分析確認(rèn),該網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)為孔-內(nèi)層線路-孔的結(jié)構(gòu),因此孔銅與內(nèi)層銅的連接是重點分析對象


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2.2 斷面金相觀察

對插件孔進(jìn)行斷面金相觀察,發(fā)現(xiàn)有多處ICD(內(nèi)層連接失效)現(xiàn)象

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2.3 斷面SEM/EDS分析

對插件孔進(jìn)行SEM觀察及EDS分析,在內(nèi)層連接的孔隙中檢出溴元素(基材中含有此元素)

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2.4 平面研磨

對非失效網(wǎng)絡(luò)的插件孔進(jìn)行平面研磨觀察,發(fā)現(xiàn)有ICD現(xiàn)象

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4、結(jié)論

1. 通過Gerber資料確認(rèn)阻值異常的網(wǎng)絡(luò)位置和結(jié)構(gòu),將失效點縮小到內(nèi)層連接處

2. 通過切片斷面觀察,確認(rèn)孔存在ICD現(xiàn)象,同時進(jìn)行平面研磨也觀察到ICD現(xiàn)象

3. 對內(nèi)層連接失效位置進(jìn)行元素分析,檢出溴元素,說明有除膠不凈的現(xiàn)象

5、建議

1、改善沉銅前的除膠參數(shù)

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