一级黄黄片视频黄片视频黄片视频,日韩精品特黄毛片免费看,国产三级黄网直播,日本加勒比人人操人人爱人人人看,天天射天天操天天干中文字幕,久久久午夜视频,欧美丝袜综合

全國(guó)服務(wù)熱線:18098907454

020-39004500

服務(wù)項(xiàng)目 闊智科技(廣州)有限公司 > 服務(wù)項(xiàng)目 > 失效分析 > PCB/PCBA失效分析

地址:廣州市南沙區(qū)市南路230號(hào)樂天云谷產(chǎn)業(yè)園2棟101

電話:18098907454/020-39004500

郵箱:jinkh@qualtec.com.cn

SMT制程常見異常分析

目 錄

一、錫珠的產(chǎn)生及處理

二 、立碑問題的分析及處理

三、 橋接問題

四、常見印刷不良的診斷及處理

五、不良原因的魚骨圖

六 、來料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識(shí)



一 、焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理

焊錫珠( SOLDER BALL )現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP)的周圍,由諸多因素引起。



Solder ball

>> 因素一:焊膏的選用直接影響到焊接質(zhì)量

    焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影響焊珠的產(chǎn)生。

a.  焊膏的金屬含量 

        焊膏中金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%,體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí),焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外,金屬含量的增加,使金屬粉末排列緊密,使其在熔化時(shí)更容結(jié)合而不被吹散。此外,金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷后的“塌落”,因此,不易產(chǎn)生焊錫珠。

b. 焊膏的金屬氧化度

     在焊膏中,金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大,焊膏與焊盤及組件之間就越不浸潤(rùn),從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)表明:焊錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般的,焊膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下,最大極限為0.15%。

c. 錫膏中金屬粉末的粒度  

    錫膏中粉末的粒度越小,錫膏的總體表面積就越大,從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高,因而焊錫珠現(xiàn)象加劇。我們的實(shí)驗(yàn)表明:選用較細(xì)顆粒度的錫膏時(shí),更容易產(chǎn)生焊錫粉。

d. 錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性  

    焊劑量太多,會(huì)造成錫膏的局部塌落,從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外,焊劑的活性小時(shí),焊劑的去氧化能力弱,從而也容易產(chǎn)生錫珠。免清洗錫膏的活性較松香型和水溶型錫膏要低,因此就更有可能產(chǎn)生錫珠。   

e. 其它注意事項(xiàng)

     此外,錫膏在使用前,一般冷藏在冰箱中,取出來以后應(yīng)該使其恢復(fù)到室溫后打開使用,否則,錫膏容易吸收水分,在再流焊錫飛濺而產(chǎn)生錫珠。

    因此,錫膏品牌的選用(工程評(píng)估)及正確使用(完全依照錫膏使用管理辦法),直接影響錫珠的產(chǎn)生。

>>因素二:鋼板(模板)的制作及開口

a. 鋼板的開口

    我們一般根據(jù)印制板上的焊盤來制作鋼板(模板),所以鋼板的開口就是焊盤的大小。在印刷錫膏時(shí),容易把錫膏印刷到阻焊層上,從而在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。因此,我們可以這樣來制作鋼板,把鋼板的開口比焊盤的實(shí)際尺寸減小10%,另外,可以更改開口的外形來達(dá)到理想的效果?!?/p>

b. 鋼板的厚度

    錫膏在印制板上的印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù),通常在0.13mm-0.17mm之間。錫膏過厚會(huì)造成錫膏的“塌落”,促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。

>>因素三:貼片機(jī)的貼裝壓力

    如果在貼裝時(shí)壓力太高,錫膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上,在回流焊時(shí)錫膏熔化跑到組件的周圍形成錫珠。解決方法可以減小貼裝時(shí)的壓力,并采用合適的鋼板開口形式,避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。 

>>因素四:爐溫曲線的設(shè)置

        錫珠是在印制板通過回流焊時(shí)產(chǎn)生的,在預(yù)熱階段使錫膏和組件及焊盤的溫度上升到120C—150C之間,減小元器件在回流時(shí)的熱沖擊,在這個(gè)階段,錫膏中的焊劑開始汽化,從而可能使小顆粒金屬分開跑到組件的底下,在回流時(shí)跑到組件周圍形成錫珠。在這一階段,溫度上升不能太快,一般應(yīng)小于2.0C/s,過快容易造成焊錫飛濺,形成錫珠。所以應(yīng)該調(diào)整回流焊的溫度曲線,采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制錫珠的產(chǎn)生。 

其他外界因素的影響:         

       一般錫膏印刷時(shí)的最佳溫度為25℃±3 ℃ ,濕度為相對(duì)濕度40%-60%,溫度過高,使錫膏的黏度降低,容易產(chǎn)生“塌落”,濕度過高,錫膏容易吸收水分,容易發(fā)生飛濺,這都是引起錫珠的原因。另外,印制板暴露在空氣中較長(zhǎng)的時(shí)間會(huì)吸收水分,并發(fā)生焊盤氧化,可焊性變差。

二、 立碑問題分析及處理

   矩形片式組件的一端焊接在焊盤上,而另一端則翹立,這種現(xiàn)象就稱為立碑。引起該種現(xiàn)象主要原因是錫膏熔化時(shí)組件兩端受力不均勻所致。



立碑不良

受力示意圖:

T1. 零件的重力使零件向下

T2. 零件下方的熔錫也會(huì)使零件向下

T3. 錫墊上零件外側(cè)的熔錫會(huì)使零件向上


>>因素一:熱效能不均勻,焊點(diǎn)熔化速率不同

     我們?cè)O(shè)想在回流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的回流焊限線,一旦錫膏通過它就會(huì)立即熔化。片式矩形組件的一個(gè)端頭先通過回流焊限線,錫膏先熔化,完全浸潤(rùn)組件的金屬表面,具有液態(tài)表面張力;而另一端未達(dá)到183°C液相溫度,錫膏未熔化,只有焊劑的粘接力,該力遠(yuǎn)小于再流焊錫膏的表面張力,因而,使未熔化端的組件端頭向上直立。因此,保持組件兩端同時(shí)進(jìn)入回流焊限線,使兩端焊盤上的錫膏同時(shí)熔化,形成均衡的液態(tài)表面張力,保持組件位置不變。

a. PCB  pad大小不一,可使零件兩端受熱不均;

b. PCB  pad分布不當(dāng)(pad一端獨(dú)立,另一端與大銅面共累)

>>因素二:元器件兩個(gè)焊端或PCB焊盤的兩點(diǎn)可焊性不均勻

>>因素三:在貼裝組件時(shí)偏移過大,或錫膏與組件連接面太小


針對(duì)以上個(gè)因素,可采用以下方法來減少立碑問題

①適當(dāng)提高回流曲線的溫度

②嚴(yán)格控制線路板和元器件的可焊性

③嚴(yán)格保持各焊接角的錫膏厚度一致

④避免環(huán)境發(fā)生大的變化

⑤在回流中控制元器件的偏移

⑥提高元器件角與焊盤上錫膏的之間的壓力


其他不良產(chǎn)生的魚骨圖(立碑)


三、橋接問題

焊點(diǎn)之間有焊錫相連造成短路

產(chǎn)生原因

①由于鋼網(wǎng)開孔與焊盤有細(xì)小偏差,造成錫膏印刷不良有偏差

②錫膏量太多可能是鋼網(wǎng)開孔比例過大

③錫膏塌陷

④錫膏印刷后的形狀不好成型差

⑤回流時(shí)間過慢

⑥元器件與錫膏接觸壓力過大


解決方法

①選用相對(duì)粘度較高的錫膏,一般來說,含量在85—87%之間橋連現(xiàn)象較多,至少合金含量要在90%以上。

②調(diào)整合適的溫度曲線

③在回流焊之前檢查錫膏與器件接觸點(diǎn)是否合適

④調(diào)整鋼網(wǎng)開孔比例(減少10%)與鋼網(wǎng)厚度

⑤調(diào)整貼片時(shí)的壓力和角度


四、常見印刷不良的診斷及處理

滲錫印刷完畢,錫膏附近有多余錫膏或毛刺

原因 :  刮刀壓力不足 , 刮刀角度太小 , 鋼板開孔過大 , PCB  PAD尺寸過小(與GEBER FILE內(nèi)數(shù)據(jù)比較), 印刷未對(duì)準(zhǔn) , 印刷機(jī)SNAP OFF設(shè)定不合理 , PCB與鋼板貼合不緊密 , 錫膏粘度不足 , PCB或鋼板底部不干凈 .

錫膏塌陷錫膏粉化錫膏在PCB上的成型不良 ,  出現(xiàn)塌陷或粉化現(xiàn)象

原因 : 錫膏內(nèi)溶劑過多 , 鋼板底部擦拭時(shí)過多溶劑 , 錫膏溶解在溶劑內(nèi) , 擦拭紙不卷動(dòng) , 錫膏品質(zhì)不良 , PCB印刷完畢在空氣中放置時(shí)間過長(zhǎng) , PCB溫度過高.

錫膏拉尖(狗耳朵)鋼板開孔不光滑 , 鋼板開孔尺寸過小 , 脫模速度不合理, PCB焊點(diǎn)受污染 , 錫膏品質(zhì)異常 , 鋼板擦拭不干凈

少錫:板子上錫膏量不足 

原因 : 鋼板開孔尺寸不合理 , 鋼板塞孔 , 鋼板贓污 , 脫模速度方式不合理 。

五、 其他不良產(chǎn)生的魚骨圖

位移:


拒焊/空焊

零件吃錫不良

板子吃錫不良

REFLOW溫度設(shè)定不佳

錫膏性能不佳

PCB受污染

人員作業(yè)未佩帶靜電手套

雜質(zhì)在零件下

其它如 :  撞板、堆棧、運(yùn)送等均會(huì)造成SMT貼裝等過程中的不良發(fā)生率


空焊:


短路 開路 :

錫膏印刷偏移

錫膏厚度不合理

貼片偏位

貼片深度不合理

零件貼裝完成后PCB移動(dòng)量過大,造成零件移動(dòng)

人為缺失

錫膏抗垂流性不佳

錫膏粘度不足

錫膏金屬含量不足

錫膏助焊劑功能不良


短路


反面


六、 來料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識(shí)

6.1 零件拒焊現(xiàn)象識(shí)別

1) 現(xiàn)象特征:金屬錫全部滯留在PCB PAD表面,形成拱形表面.零件吃錫面沒有金屬錫爬升.

2) 根據(jù)造成零件拒焊原因分類為:   

    a 零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現(xiàn)象


   b 由于零件本體制造工藝造成零件拒焊 現(xiàn)象


6.2 PCB PAD 拒焊現(xiàn)象識(shí)別

1) 現(xiàn)象特征:金屬錫全部爬升至零件吃錫面并形成拱形表面, 但PCB PAD表 面沒有金屬錫.

2) 造成 PCB PAD 拒焊原因主要是:零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現(xiàn)象.

6.3 零件蹺腳引起的空焊現(xiàn)象識(shí)別

1) 現(xiàn)象特征:零件腳有不同程度的翹起.金屬錫均勻地分布在PCB PAD上并形成平穩(wěn)光澤.

2) 零件蹺腳引起的空焊現(xiàn)象識(shí)別有兩種表現(xiàn)形式.

 a 零件腳局部翹起呈月形


 b 零件腳整體翹起于錫面平行


6.4 異物介入引起的空焊現(xiàn)象識(shí)別


6.5少錫引起的空焊現(xiàn)象識(shí)別



推薦案例 更多>>

  • 2024-09-09 CNAS/CAM體系落地輔導(dǎo)

    一文帶你了解CNAS和CMA區(qū)別

    帶你了解什么是CNAS體系,什么是CMA認(rèn)證,第三方檢測(cè)報(bào)告,CANS和CMA區(qū)別等。

    >>查看詳情
  • 2024-08-22 PCB/PCBA失效分析

    干貨分享|PCBA掉件不良案例

    PCBA掉件不良案例分析,重點(diǎn)講解PCBA失效分析過程,分析工具,分析方法,掉件不良原因潤(rùn)濕不良的產(chǎn)生原因。

    >>查看詳情
  • 2024-08-21 PCB/PCBA失效分析

    干貨分享|PCB金手指變色分析案例

    闊智通測(cè)PCB金手指變色分析案例,重點(diǎn)講解PCB金手指變色分析,金,鎳面晶格觀察分析及綜合分析。

    >>查看詳情
  • 2024-08-07 電子產(chǎn)品解析技術(shù)與案例

    帶你了解通孔插件焊接工藝

    帶你了解通孔插件焊接工藝 通孔插件焊接工藝有多種類型,每種類型都有其獨(dú)特的優(yōu)缺點(diǎn)。

    >>查看詳情
  • 2020-11-20 PCB/PCBA失效分析

    上錫不良分析

    PCB設(shè)計(jì)和制作過程有20道工序之多,電路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴(yán)重則成

    >>查看詳情