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1.案例背景:
某PCB板表面處理為OSP,高溫后出現(xiàn)膜變色現(xiàn)象,通過焊盤表面金相和SEM觀察、表面EDS分析、銅面還原后SEM觀察、退油墨后SEM觀察、斷面金相&SEM觀察等手段查找OSP膜變色原因。產(chǎn)品在經(jīng)過高溫后出現(xiàn)OSP膜變色,不良率為50%。
2.分析方法簡(jiǎn)述
2.1表面觀察
對(duì)OSP處理后的樣品和未經(jīng)過OSP處理的樣品進(jìn)行金相觀察和SEM觀察,均發(fā)現(xiàn)銅面有凹凸不平的現(xiàn)象,如圖1、2所示。對(duì)樣品焊盤表面進(jìn)行EDS(Mapping)分析,OSP后的樣品檢出Cl元素,而且C元素含量比未做OSP的樣品C含量更高。
OSP處理后的(左)和未經(jīng)過OSP處理(右)的樣品
2.2銅面還原
OSP后的樣品和未做OSP的樣品進(jìn)行銅面還原后金相&SEM觀察,均發(fā)現(xiàn)銅面有凹凸不平的現(xiàn)象。
對(duì)OSP處理后的(左)和未經(jīng)過OSP處理(右)的樣品銅面還原處理后
2.3退油墨處理
對(duì)OSP后的樣品和未做OSP的樣品進(jìn)行退油墨后金相&SEM觀察,均發(fā)現(xiàn)銅面存在凹凸不平的現(xiàn)象。
對(duì)OSP處理后的(左)和未經(jīng)過OSP處理(右)的樣品進(jìn)行退油墨后
2.4斷面觀察
對(duì)OSP后的樣品和未做OSP的樣品進(jìn)行斷面金相&SEM觀察,發(fā)現(xiàn)油墨下的銅面及焊盤均存在凹凸不平的現(xiàn)象。
2.5回流焊處理
對(duì)客戶提供的樣品(回流焊后)進(jìn)行表面金相觀察,發(fā)現(xiàn)A面與B面的焊盤有凹凸不平現(xiàn)象。
1. 分析與討論
通過分別對(duì)樣品做銅面還原處理、退油墨處理和斷面觀察處理的結(jié)果與表面觀察對(duì)比排除OSP膜成分變異原因,并且由銅面存在凹凸不平的現(xiàn)象推斷,導(dǎo)致OSP膜存在高度差異,在受熱后(回流焊)凸起點(diǎn)和凹陷點(diǎn)的銅面出現(xiàn)色差(膜?。?。
2. 結(jié)論
銅面存在凹凸不平的現(xiàn)象,導(dǎo)致OSP膜存在高度差異,在受熱后(回流焊)凸起點(diǎn)和凹陷點(diǎn)的銅面出現(xiàn)色差(膜?。?/span>
銅面凹凸不平的原因可能是:
油墨前處理的磨刷異常,導(dǎo)致銅面出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象。
銅面出現(xiàn)凹凸不平,再經(jīng)過OSP加工后,增加銅面的凹凸?fàn)顟B(tài)
作者簡(jiǎn)介:闊智第三方測(cè)試機(jī)構(gòu) 高級(jí)工程師 高工
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