由于大多數(shù)的半導(dǎo)體封裝樹(shù)脂是含有硅石等填充物的環(huán)氧樹(shù)脂，IC封裝開(kāi)封時(shí)，通常使用發(fā)煙硝酸等藥液處理使樹(shù)脂溶解。

但是，目前越來(lái)越多的廠家不再使用Au線連接半導(dǎo)體芯片和腳架，而是使用Cu線和Ag線進(jìn)行連接。因此，開(kāi)封的過(guò)程中藥水處理也對(duì)金屬線造成了不同程度的損傷。

Qualtec在改善藥水配方的同時(shí)，還與激光開(kāi)封設(shè)備并用，縮短藥水的浸泡時(shí)間，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬部件的低損傷開(kāi)封。另外，激光開(kāi)封不僅能降低對(duì)金屬的損傷，而且加工精度高，因此也可以對(duì)微小IC進(jìn)行高精度加工。

以下選取純藥水開(kāi)封和激光&藥水混合開(kāi)封模式兩種來(lái)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。 

①樣品前準(zhǔn)備

為了提高作業(yè)效率和易于觀察，將DIP焊接到玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板上。

②藥水準(zhǔn)備

準(zhǔn)備好開(kāi)封藥水和清洗液。將開(kāi)封藥水放到電磁加熱爐上加熱到所需要的溫度。

③藥水浸泡

將樣品浸泡在開(kāi)封藥水中。

④洗浄

目視確認(rèn)開(kāi)封狀態(tài)后，盡快洗凈藥液，不盡早洗凈藥水，會(huì)給半導(dǎo)體芯片帶來(lái)?yè)p傷。

對(duì)于有Cu線的半導(dǎo)體封裝，僅進(jìn)行藥水開(kāi)封會(huì)對(duì)Cu線造成損傷，無(wú)法實(shí)施良品解析中的金屬線強(qiáng)度試驗(yàn)。因此，Qualtec將激光開(kāi)封裝置與藥水并用，一方面降低了對(duì)Cu線的損傷，將Cu線開(kāi)封至可進(jìn)行強(qiáng)度試驗(yàn)的程度。另一方面也加快了作業(yè)效率。

開(kāi)封工序如下所示：

①X射線透視觀察

預(yù)先用X射線透視封裝內(nèi)部構(gòu)造，確定激光加工點(diǎn)位。

②樣品前準(zhǔn)備

將Au線產(chǎn)品和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板都焊上錫線。

③激光開(kāi)封

在①的觀察結(jié)果上進(jìn)行激光加工。此時(shí)，重點(diǎn)是在減輕藥水對(duì)Cu線損傷的基礎(chǔ)上進(jìn)行不影響Cu線評(píng)價(jià)的激光開(kāi)封，除去封裝樹(shù)脂。

④藥水開(kāi)封及洗凈

盡早將Au線產(chǎn)品用藥水開(kāi)封并洗凈。